這是記者17日從在武漢召開的第十七屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議上獲悉的。

　　據(jù)介紹，目前我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)已形成設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試三個(gè)完整產(chǎn)業(yè)鏈。電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護(hù)集成電路內(nèi)置芯片，增強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)能力的作用。

　　行業(yè)專家表示，近10年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體電子封裝行業(yè)成長(zhǎng)尤為迅速。電子封裝企業(yè)總數(shù)由2001年的70余家，發(fā)展到目前的330余家，銷售額已經(jīng)占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大半。

　　武漢大學(xué)動(dòng)力與機(jī)械學(xué)院院長(zhǎng)劉勝認(rèn)為，半導(dǎo)體、電子封裝技術(shù)在手機(jī)、電視、光電器件制造、太陽(yáng)能光伏技術(shù)等產(chǎn)業(yè)中都是關(guān)鍵一環(huán)，其中電子封裝又是集成電路產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵，占比超過(guò)三成，當(dāng)前該行業(yè)技術(shù)的發(fā)展對(duì)整體工業(yè)水平和多學(xué)科交叉發(fā)展的帶動(dòng)作用日益凸顯。
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