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    CO2激光切割在手機(jī)薄膜行業(yè)應(yīng)用

    2017-2-16 17:07:41

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      隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來,智能手機(jī)的普及化和爆發(fā)式增長,使得消費(fèi)者對智能手機(jī)品質(zhì)的要求越來越高,其相關(guān)的配件加工也越來越精密化。作為手機(jī)上經(jīng)常使用的薄膜,其切割精度對加工技術(shù)提出了新的要求。

     手機(jī)薄膜行業(yè)的精密切割需求

      手機(jī)薄膜切割的精密性技術(shù)要求,使得生產(chǎn)廠商紛紛采用激光技術(shù)進(jìn)行切割。目前,市場上性價(jià)比較好的激光切割技術(shù)是CO2激光切割技術(shù)。采用先進(jìn)的CO2激光器,優(yōu)異的光學(xué)模式和光路設(shè)計(jì),形成更完美的光斑,減少熱影響區(qū)域,可切割出高品質(zhì)的手機(jī)薄膜產(chǎn)品(PET保護(hù)膜、顯示面板)。

      CO2激光切割技術(shù)的特有優(yōu)勢,使之比UV激光切割技術(shù)更適合薄膜精密切割,也更能滿足IT業(yè)精密加工的需要。
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